华虹集团加速蜕变升级 跻身全球头部代工厂行列


来源:中国产业经济信息网   时间:2019-03-26 13:03:02


作为国家“909”工程载体的华虹集团近日发布2018年“成绩单”:2018年集成电路制造主业收入超过16亿美元,同比增长15%;华虹旗下8英寸生产线(华虹一、二、三厂)年出货量首次突破200万片,连续8年实现盈利;华虹五厂首次实现年度盈利,成为国内企业从建线到盈利最快的12英寸生产线……

  “2018年华虹聚焦集成电路制造主业发展,加快提升工艺研发水平,在生产经营中创造了新的纪录。”华虹集团党委书记、董事长张素心表示。作为本土集成电路制造骨干企业,华虹位列全球头部代工厂的地位得到巩固,国际竞争力继续增强。

  蜕变升级服务国内近一半IC设计企业

  芯片是整个电子信息产业的核心部件和基石,集成电路已经成为我国的战略性产业。华虹集团1996年成立,诞生之初便建成了我国第一条8英寸超大规模集成电路生产线。经过20多年发展,华虹如今已成长为本土芯片制造领军企业,逐步跻身世界头部代工厂行列,为全球客户提供各工艺节点和技术平台一站式芯片制造服务。

  近年来中国本土IC设计业整体发展迅速。2018年中国已涌现1698家IC设计企业,比2017年增加了318家,这是继2016年数量大增600多家后,再次出现企业数量大增情况。IC设计公司数量剧增,晶圆代工产能吃紧,给IC制造业带来巨大商机,中国迎来IC设计与IC制造齐头并进发展大好形势。

  据华虹相关负责人介绍,目前华虹已服务国内近一半集成电路设计企业,支持IC设计的创新创业,为国内设计企业的产品制造提供了经济有效的芯片制造平台。

  在国内半导体代工领域,华虹集团旗下的华虹宏力一直致力于RF-SOI工艺技术创新,目前第四代工艺平台已准备就绪,这一工艺技术正是5G射频前端极具竞争力的集成整合解决方案。

  2018年12月,华虹集团旗下12英寸晶圆代工企业上海华力与联发科共同宣布,双方合作成果基于上海华力28纳米低功耗工艺平台的一颗无线通讯数据处理芯片进入量产阶段。华力总裁雷海波表示,28纳米低功耗工艺量产标志上海华力在12英寸晶圆代工先进工艺节点制造领域迈出扎实步伐。联发科副总裁高学武称,随着此次在高阶制程方面的量产,为未来两家公司更多商业合作奠定良好基础。

  扩大产线版图挺进14纳米工艺

  在先进工艺进展难度巨大、研发成本飙升、应用端需求飞速增长的情况下,8英寸产线是必争之地。IC Insights报告称,预计到2021年,8英寸晶圆产能仍将逐步增长。在应用端,对8英寸晶圆代工的强劲需求主要来源于功率器件、电源管理IC、影像传感器、指纹识别芯片和显示驱动IC等。

  与此趋势相呼应,华虹宏力在8英寸晶圆制造领域产能增长迅速。华虹一厂、华虹二厂、华虹三厂的8英寸生产线,月总产能达到17.4万片,年出货量首次突破200万片,并连续8年实现盈利。

  除8英寸生产线外,华虹也加速布局12英寸生产线。华虹五厂作为大陆第一条全自动12英寸生产线,通过提升价值、精细管理、压缩成本,2018年首次实现年度盈利,成为国内企业从建线到盈利最快的12英寸生产线。

  2018年华虹集团还首次在两地同时推进2条12英寸生产线建设。2018年10月18日,华力二期(华虹六厂)12英寸生产线顺利建成投片,开始28纳米芯片产品制造。这条坐落于浦东康桥的12英寸集成电路生产线,是“十三五”期间上海市重大产业项目之一,未来几年,该生产线将从目前月产能1万片爬坡到4万片,制造工艺也将达到14纳米,产品将覆盖移动通信、物联网、智能家居、云计算以及人工智能等各领域应用,从而进一步满足国内市场对中高端芯片产品的需求。除此之外,华虹七厂作为华虹集团在上海市域以外的第一个制造项目,在2018年也实现了当年开工,当年主厂房结构封顶。

  按照规划,到2020年,华虹集团将扩张建成金桥、张江、康桥、无锡4大制造基地,总产能将增加至35万片/月(折合8英寸),先进量产工艺技术延伸至14纳米,先导研发达到7-5纳米,这些都将是支持5G、物联网等新兴领域客户项目的重要保证。(记者 高少华)

  转自:经济参考报

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