我国最新款工业级5G终端基带芯片亮相江苏昆山


来源:中国产业经济信息网   时间:2020-09-09 13:04:00


我国研发的最新一款工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”近日在江苏昆山亮相发布,同期筹备建立工业级5G技术联盟,以加快推动该芯片应用落地,并加速产业互联网发展。


据悉,工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”由中国科学院计算技术研究所控股北京中科晶上科技股份有限公司研发生产,将落地昆山布局产业化应用发展。


中科晶上董事长石晶林介绍说,工业级5G技术是下一代产业系统的核心中枢,未来各行各业将依赖于工业级5G与产业互联网的交织。“动芯DX-T501”是面向产业互联网应用的工业级5G终端基带芯片,拥有工业级5G专用DSP(数字信号处理)核,具有大带宽、低时延、高可靠等特点,支持软件定义,可根据工业应用进行个性化定制,面向工业制造、工农生产、交通物流、生活服务、远洋矿山等领域提供工业级5G解决方案。


当日,中科院计算所、昆山市政府和中科晶上签署全面战略合作协议,并举行工业级5G技术联盟筹备组成立仪式和“工业级5G推动产业发展”圆桌论坛。


业内专家称,此次政研企合作协议签署,标志着中科院计算所、昆山市政府和中科晶上在工业级5G产业互联网领域的全面战略合作正式开启,三方将共同推进工业级5G产业互联网终端基带芯片量产,面向各领域提供定制化解决方案,促进信息通信产业集群在昆山落地发展,打造工业级5G产业互联网创新高地。


关于工业级5G技术联盟,中国工程院院士倪光南表示,该联盟旨在以工业级5G技术为支撑、产业需求为导向,构建合作共赢、融合开放的协作平台,促进技术与产业深度融合,打造工业级5G产业互联网生态集群,助力产业互联网创新发展。(孙自法)

转自:中国高新技术产业导报

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